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焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“------电子行业标准<锡铅膏状焊料通用规范>(sj/t 11186-1998)”中相关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的---为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中,无铅锡膏回收,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
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高温无铅锡膏会受湿度及温度影响,所以建议工作环境在室温二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳,锡膏回收价格,锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整适当的粘度,所以温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,重庆锡膏回收,使印刷后不能达到的效果,因锡膏吸湿关系在高温潮湿的环境下,锡膏会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。
如何处理焊锡膏假焊问题
1.使用裕东锡焊锡条时印刷过程中pcb板材未清洗干净,造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的,我们使用---刷子将pcb板材清洗干净即可。
2.锡膏在使用之前就被开封了,导致密封性不好,松香水等溶剂被挥发。尽可能的---锡膏的使用期限,含银锡膏回收,不要随意的打开包装,打开之后就要使用完毕!!
3.锡膏硬化,在印刷的时候锡膏出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的,粒子比较小,所以我们可以将其做成饼状,总面积加大就不会外溢。
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